沙沙小小囡
撰写论文摘要的常见毛病,一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括,文字篇幅过长。[示例]论文题目:集成电路热模拟模型和算法论文提要:众所周知,半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[
水瓶座A型
59. 基于单片机实现汽车报警电路的设计 单片机技术论文 单片机应用技术探究 摘要:近几年单片机得到了飞速的发展,单片机最明显的优势就是可以嵌入到各种仪器、设备中。目前大量的嵌入式系统均采用单片机,
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假如上面的题目中,指的是百分含量,可放在内文中说明,不必写在标题中,标题中只需反映含Ni和Cr这一事实即可。可参考的修改方案为:"Ni、Cr合金中Al和Ti含量对高温性能和组织稳定性的影响"。 关键问题在于题目要紧扣论文内容,
勿忘我1239
撰写论文摘要的常见毛病,一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括,文字篇幅过长。 [示例] 论文题目:集成电路热模拟模型和算法 论文提要:众所周知,
2、从本科毕业设计（论文）课题的来源，也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计（论文）两大类。 3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）所涉及的研究领域来
moncherisii 6人参与回答 2024-10-25 2、从本科毕业设计（论文）课题的来源，也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计（论文）两大类。3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）所涉及的研究领域来看
我想我是海啊 5人参与回答 2024-10-24 1、“十三五”发展回顾 ——国内市场快速增长、贸易逆差扩大 集成电路产业信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。“十三五”以来，我国集成电
八旗子弟搓天下 5人参与回答 2024-10-25 (5) 了解电子信息科学与技术的理论前沿,应用前景和最新发展动态，以及 电子信息产业发展状况； (6) 掌握现代电路设计自动化技术。 (7) 掌握资料查询,文献
桠枫娇娇 5人参与回答 2024-10-25 因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：1．表面安装式封装将成为集成电路封装主流 集成电路的表面安装结构是适应整机系统的需要而发展起来的，主要是因为电子
大头的陈小晶 5人参与回答 2024-10-23 
