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会舞蹈的兔子
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四、集成电路封装的发展趋势 目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先,国内封测业已有了一定的产业基础,封装技术已接近国际先进水平,2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中,已有3家是国内企业。近年来国家出台的《

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孑子孓COMIC

2、从本科毕业设计(论文)课题的来源,也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计(论文)两大类。3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计(论文)所涉及的研究领域来看,又可以将其划分为如下一些领域:(1)

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海豹糯米糍

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;

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0921缘分

学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度,能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目,可以是工程技术研究专题,也可以是新工艺、新设备、

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小兔斯基801110

论文题目:集成电路热模拟模型和算法 论文提要:众所周知,半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上,电路工作时,元件功耗将产生热量,

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