摘要:像BGA这样的大球阵列元件，中央处理器（CPU）和图像处理芯片（GPU）,以及CSP这样的微间距小球芯片的返修，都对返修工艺提出了无空洞的焊接效果以及精确的对位要求。.与此同时，也对返修设备提出了特殊的要求，比如需要精确的热量管理能力，精准的...
BGA组装与返修技术(1)为保证焊点的可靠性，BGA焊盘上再次分配所用焊膏的组份应与第一次所用的焊膏相同，焊膏分配通常可以采用局部小模版漏印方式，另外还可以采用点膏方式进行，但相比来说，焊膏点涂方式在焊膏量的控制上尚有些不足，因此应用较少...
BGA组装与返修技术江南计算技术研究所孙忠新摘要｛本文简要阐述了BGA器件的类型，特点以及与传坑封装器件相比所具有的优点，并结合自己的生产实战，对其蛆装与遁修技术作了较详细的介绍．关键诩：8G^矗吱组装’远修…1概述1．1BGA与...
本科生毕业论文...为了对BGA返修和焊接工艺的认知加深,焊接BGA前,对BGA的封装工艺做了...焊球阵列封装及其返修工艺技术更多>>在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。
针对BGA芯片的激光植球系统的设计与分析研究.pdf,上海交通大学硕士论文基于BGA芯片的激光植球系统的设计与研究摘要随着微电子制造工业中集成度的提高，需要的输入输出（I/O）引线也越来越多。同时，表面贴装技术（SMT）的出现及广泛...
提供BGA封装技术及其返修工艺word文档在线阅读与免费下载，摘要:2005年1月张塍:BGA封装技术及其返修工艺11目前市场上出现的BGA封装,按基板的种类,主要分为:(1)PBGA(塑料封装的BGA);(2)CBGA(陶瓷封装的BGA);(3...
基于点模式匹配的BGA芯片视觉检测与定位算法及其实现.黄恢乐胡跃明袁鹏刘海明.【摘要】：点模式匹配是视觉测量中的一种新方法;针对贴片机生产中BGA芯片的图像识别对中问题,系统地介绍了BGA的视觉检测任务,提出了基于点模式匹配的快速定位算法;该算法...
孙忠新;;BGA组装与返修技术[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年8林伟成;;用真空再流焊接实现BGA无铅焊接的无空洞化[A];2007（第13届）全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文…
BGA空洞控制的回归分析研究.桂晟偲刘佳.【摘要】：阐述了一种基于回归算法的建模方式,通过假设论证的方法分析和推断出了各因子对BGA空洞大小的影响力及相关性,并对模型在现实意义上进行了一系列的分析,为BGA空洞的控制提供了一种科学的和量化可控的...
球栅阵列（BGA）集成电路视觉定位系统的研究.赵丽花.【摘要】：信息电子产业关系到国家的利益和安全,先进电子制造业是信息电子产业发展的基石,而先进电子制造业的发展,离不开先进的技术装备,但现实是,我国用于高性能芯片封装的设备都是从国外引进...
学号20080603050114密级公开兰州城市学院本科毕业论文BGA返修技术与焊接工艺探讨学院名称:培黎工程技术学院专业名称:电子信息科学与技术学生姓名:...
BGA返修设备又称返修台,对于刚接触返修台的新手人员来说,他们都会有很多疑惑。一台优质的BGA返修台需要兼备实用和性价比高等优点,并且选购返修台也是需要了解许...
内容提示:BGA返修和返翻修工作站张国琦曹捷麻树波(西安中科麦特电予技术设备有限公司)摘要:本文介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站。对BGA返修工...
无铅钎焊比有铅钎焊难度大大增加,无铅BGA元件的返修更是难上加难。文中根据返修经验分析了无铅BGA元件可靠返修中的几个问题,提出了对无铅BGA返修钎焊工艺流程中...