本书由工作在电子封装第一线的各方面专家编写，内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层、印制电路板制造、混合微电路与多芯片模块的材料和工艺、电子组件中的粘...
论文写作指导：请加QQ2784176836一、微电子技术概念下载论文网微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件上的技术．其主要包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料、自动测试以及封装、组装等一系列的技术。
人物篇16May2020这是本公众号第25篇人物采访回忆起自己本硕博十年的求学生涯，其中有数次改变自己研究方向的机会。但是在命运的安排下，我最终走上微电子器件与工艺的道路。如果让我再选择一次，我是否会做出…
微电子技术发展及未来趋势展望论文摘要：微电子技术是目前应用最为广泛的高新技术之一。在相关技术不断成熟的情况下，它已经融入到各行各业当中，无论是人类生活，还是工业生产，都已经离不开微电子技术。
硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本、高集成度、高可靠性的优势，是实现光电子和微电子集成、光互连的最佳方案。硅基光电子技术是指基于硅材料的光电子器件设计、制作与集成技术。
背面减薄是InP基光电子芯片的一道重要工艺。晶圆被减薄后失去结构支撑,会因应力作用产生剧烈形变,翘曲度大幅提高。严重的翘曲会使芯片可靠性降低甚至失效,应对晶圆的翘曲度进行控制和矫正。文章从损伤层-翘曲度理论出发,实验研究了晶圆厚度、粘片方式、研磨压力
电子封装用碳纤维铜复合材料工艺与性能研究-材料工程专业论文.docx,万方数据万方数据工程硕士学位论文工程硕士学位论文湖南大学学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下进行研究所取得的研究成果。
电子产品中的金属元器件易受周围环境介质的化学和电化学作用而发生腐蚀,造成性能下降、能耗增高、甚至功能丧失等后果。涂覆防护涂层是业内防止电子产品腐蚀最有效的方法之一,有机涂层具有选材范围广、工艺简单、成本较低、防护效果好等优点。
材料成型及控制工程导论论文材料成型及控制工程导论论文材控试一班蒲东林·中文摘要:材料成型及控制工程是研究热改变材料的微观结构.宏观性能和表面形状,研究热过程中的相关工艺因素对材料的影响,解决成型工艺开发.成型设备.工艺优化的理论和方法:研究模具设计理论及方法...
伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配,相伴而...
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喷印技术直接将功能材料沉积到基板上形成图案,有望成为高性能柔性电子的主流制造工艺之一。目前,喷印技术面临材料、工艺和设备等诸多挑战。讨论无机、有机以及...
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电子提花机钢丝综材料及成形工艺研究张宇【摘要】:电子提花机是现代纺织工业中十分重要的设备,能在布料表面形成各种复杂的图案,极大地丰富了织物的种类与样式,从而满足大众...