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McM仍在飞速发展，是典型的可以达到系统封装的高科技产品。MCM集中了当今不同的封装和组装技术，MCM封装也可以实现高密度组装和模块化，可以实现PCB板的最小化。因此MCM封装成为我…
毫米波LTCC封装技术研究.朱勇.【摘要】：毫米波多芯片组件(MCM)是一种混合集成电路技术,是减小系统体积和重量的有效途径。.通过对芯片的封装,提高毫米波多芯片组件的可靠性和环境适应性。.本文基于LTCC技术,采用平行缝焊工艺研制完成了具有工程应用...
低成本的MCM和MCM封装技术讲解.pdf,低成本的MCM和MCM封装技术石明达吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以...
多芯片组件（mcm）的热建模和热分析研究.随着多芯片组件（MCM）的发展，对多热源耦合条件下MCM热模拟分析技术要求越来越迫切，不仅要求能够解决复杂三维热分布问题，而且对模拟结果的精度也提出了更高的要求。.本论文运用有限元方法，借助于ANSYS软件...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
毕业论文《集成电路封装技术研究》帮助,毕业论文,封装技术,反馈意见摘要封装是利用膜技术，讲半导体元器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，因此，它在英文中被称为Packaging。
提供MCM芯片封装散热结构优化设计研究word文档在线阅读与免费下载，摘要:科技资讯2007NO．15SCIENCE＆TECHNOLOGYINFORMATIONIT技术MCM芯片封装散热结构优化设计研究吴水平（职业技术学院南校区湖南娄底417000）摘要：MCM芯片组件的热分析技术芯片封装
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电子封装技术国内外研究现状和参考文献(2)时间:2021-10-1015:16来源:毕业论文8.[6]张亮，薛松柏，韩宗杰，等。.FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测[J]。.焊接学报，2009，29(7)：85-88。.[7]皋利利，薛松柏，张亮，等。.FCBGA元器件焊点可.[6]张亮，薛松柏，韩...
【摘要】：多热源、大功率多芯片组件(MCM)热分析的研究是提高其可靠性的关键。本论文利用电子封装可靠性热优化设计技术,对多芯片组件的热分析及其优化设计进行了详细研究,从而以更准确、快速的热分析方法评价了MCM的热特性及各封装参数对MCM热性能的影响,为MCM的热设计提供了可靠的基础。
复旦大学硕士学位论文MCM芯片封装若干工艺问题的研究姓名:朱江华申请学位级别:硕士专业:材料工程指导教师:俞宏坤20061008MCM芯片封装若干工艺问题的...
所以MCM就成为封装技术的一个高级阶段。MBM封装不同于一般标准的芯片封装,通常没有一定的封装外形规范,在多数情MCM封装的外形设计视使用需要而定。因此经常需...
内容提示:复旦大学硕士学位论文MCM芯片封装若干工艺问题的研究姓名:朱江华申请学位级别:硕士专业:材料工程指导教师:俞宏坤20061008摘要MCM芯片封装若干...
芯片级封装技术研究论文.pdf,第十四届全国混合秦成电路学术会议论文集芯片级封装技术研究叶冬刘欣刘建华曾大富(中国电子科技集团公司第24研究所,重庆4000...
【摘要】:随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,,作为微电子封装的关键技术主要有TCP、BGA...
关键词:多芯片组件,收发组件,串扰噪声,热设计,失效率预计磺士论文x波段T/R组件的MCM技术研究AbstractA8.5WmicrowaveT/Rmoduleisdesignedinthispaper,usingMCM...